2021世界半導體大會6月9日拉開帷幕，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍發表了《全球缺芯——半導體產業鏈布局加速重整》主題演講，從全球缺芯話題談起，以詳實的數據深入剖析了目前國際、國內半導體產業現狀及未來的發展大勢。

三年連續增長的Super Cycle超級周期

自去年下半年以來，從汽車芯(xin)片(pian)的短缺(que)開(kai)始，缺(que)芯(xin)已經延(yan)伸到(dao)包括(kuo)手(shou)機、數(shu)據(ju)中(zhong)心、消費電子等全行業，甚(shen)至(zhi)引起了多個國家(jia)領導人的關注。“產能(neng)不足是全面性的，從先進節點到(dao)比較成(cheng)熟的節點，我們(men)甚(shen)至(zhi)感受到(dao)了某些材料的短缺(que)狀況。”居龍指出，缺(que)芯(xin)的問題除了需求旺(wang)盛、產能(neng)不足的因(yin)素以外(wai)，還包括(kuo)對供應鏈的管理、新冠疫情及國際局勢對產業鏈的沖擊與重整。

數字經濟以及智能應用將持續推動半導體市場的成長。最新數據顯示，今年一季度半導體市場前十五大公司整體同比增長了21%，除Intel外所有IDM、Fabless、Foundry都是普遍增長，從應用領域來看包括智能手機、汽車電子/電動汽車、服務器/數據中心、PC、AI（人工智能）、5G通訊等各個領域應用都是全面性增長，特別是存儲器以強勁的勢頭繼續成長。“綜合各家預測機構數據成長率在15-20%之間，雖然下半年可能會有一些放緩，但超越5000億美元的里程碑應該在今年可以達成。”居龍強調，在數字經濟、智能應用的強勁帶動下，全球半導體市場至2022年將實現三年連續增長的Super Cycle超級周期。

全球半導體投資強勁，先進產能在東亞，成熟產能看中國  

全(quan)(quan)球(qiu)產業布(bu)局從(cong)12寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圓廠的(de)(de)(de)統計來看，先進節點的(de)(de)(de)建(jian)廠數持(chi)(chi)續增(zeng)加(jia)，12寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圓廠的(de)(de)(de)建(jian)設以中國(guo)(guo)臺灣、韓國(guo)(guo)和中國(guo)(guo)為主。事實上(shang)，8寸(cun)(cun)廠的(de)(de)(de)缺芯情況更緊張(zhang)，從(cong)全(quan)(quan)球(qiu)來講，從(cong)2020年(nian)至2024年(nian)將持(chi)(chi)續提(ti)高8寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圓廠產能(neng)(neng)(neng)，預(yu)計增(zeng)加(jia)95萬片/月，增(zeng)幅(fu)達17%，達到660萬片/月的(de)(de)(de)歷史記錄。中國(guo)(guo)8寸(cun)(cun)廠的(de)(de)(de)產能(neng)(neng)(neng)持(chi)(chi)續上(shang)升，引(yin)領(ling)全(quan)(quan)球(qiu)。2021年(nian)8寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圓產能(neng)(neng)(neng)中國(guo)(guo)占比為18%，全(quan)(quan)球(qiu)第一(yi)。今后5年(nian)，中國(guo)(guo)產能(neng)(neng)(neng)將會(hui)持(chi)(chi)續上(shang)升。

去(qu)年(nian)(nian)，中(zhong)國(guo)是(shi)全球最(zui)大的(de)設備市場，從(cong)今年(nian)(nian)第(di)一季度設備的(de)出貨量來(lai)看，中(zhong)國(guo)、中(zhong)國(guo)臺灣、韓(han)國(guo)三個地區還是(shi)在持續成長。其中(zhong)韓(han)國(guo)甚至是(shi)以(yi)兩倍(bei)的(de)數字成長，并加大了對于存儲器的(de)投資。

從細分晶圓制造設備市場(chang)來看，預(yu)計(ji)未來幾年內(nei)，WFE市場(chang)將(jiang)呈現(xian)穩定增(zeng)長，2021年市場(chang)規(gui)模將(jiang)超過780億美(mei)元，預(yu)計(ji)2022年將(jiang)超過870億美(mei)元。

在(zai)強勁增(zeng)長的(de)2020年(nian)之后(hou)，NAND投資將(jiang)(jiang)在(zai)2021年(nian)收縮(suo)一些，但(dan)在(zai)2022年(nian)將(jiang)(jiang)反彈至190億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)；DRAM指出(chu)預計將(jiang)(jiang)從(cong)2020年(nian)的(de)100億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)增(zeng)加到2021年(nian)的(de)150億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)。因此，在(zai)整個預測期(qi)間(jian)，Foundry和Logic晶圓(yuan)廠設(she)備支(zhi)出(chu)將(jiang)(jiang)保持強勁勢頭，預計2021年(nian)和2022年(nian)將(jiang)(jiang)超(chao)過440億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)。

不管是從晶圓(yuan)制造(zao)還(huan)是封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試來看，都出現了非(fei)常快速(su)的增長(chang)。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試市場的增長(chang)甚(shen)至(zhi)要比晶圓(yuan)制造(zao)更快。半導體制造(zao)設(she)備(bei)今(jin)年的成長(chang)將達到15%-20%甚(shen)至(zhi)更高，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試將達到25%左右。

全球半導體產業鏈加速重整，中國應對之策 

居(ju)龍分析了(le)美(mei)國、韓國、歐(ou)盟、日本等國對于半導(dao)體(ti)產業(ye)鏈的打造計劃(hua)(hua)。近期，對于半導(dao)體(ti)產業(ye)鏈的投(tou)(tou)(tou)資(zi)打造計劃(hua)(hua)，包括(kuo)美(mei)國政府500億(yi)美(mei)元投(tou)(tou)(tou)入(ru)研發及(ji)制造，韓國計劃(hua)(hua)在今(jin)(jin)后10年投(tou)(tou)(tou)資(zi)4500億(yi)。今(jin)(jin)年半導(dao)體(ti)公司(si)資(zi)本支出紛紛增加到了(le)創紀(ji)錄水平，三(san)星及(ji)臺積電投(tou)(tou)(tou)資(zi)將(jiang)達(da)3000億(yi)美(mei)元、英特(te)爾、海(hai)力(li)士及(ji)美(mei)光(guang)都加大了(le)投(tou)(tou)(tou)資(zi)力(li)度。

在全球(qiu)面臨(lin)(lin)缺芯(xin)(xin)(xin)的大背景下，中國(guo)更(geng)面臨(lin)(lin)芯(xin)(xin)(xin)片貿(mao)易巨額逆差(cha)、缺中國(guo)芯(xin)(xin)(xin)、被卡(ka)脖子等更(geng)深刻的問題(ti)，因此努力(li)提高本(ben)國(guo)半(ban)導體(ti)的自給能力(li)刻不容緩。

居龍指出，中國(guo)半導(dao)體產(chan)業的(de)(de)(de)發(fa)展與世界先進仍有差(cha)距，尤其是設備、材料及EDA工(gong)具，以(yi)半導(dao)體設備為例，供需(xu)存在較(jiao)大差(cha)距。“這(zhe)是一個(ge)(ge)短板(ban)，同時也(ye)(ye)是一個(ge)(ge)機(ji)(ji)會。受到國(guo)際局勢的(de)(de)(de)影響，產(chan)業發(fa)展迎來了(le)(le)(le)良(liang)好的(de)(de)(de)機(ji)(ji)遇，主要在于比較(jiao)成熟的(de)(de)(de)工(gong)藝節點(dian)，除(chu)了(le)(le)(le)半導(dao)體設備以(yi)外，顯示、光伏等產(chan)業對于國(guo)內(nei)整個(ge)(ge)設備的(de)(de)(de)增長都起到了(le)(le)(le)良(liang)好的(de)(de)(de)帶動作用(yong)。”另一方面，中國(guo)材料市場也(ye)(ye)在穩步(bu)成長，對國(guo)內(nei)企(qi)業也(ye)(ye)是一個(ge)(ge)發(fa)展良(liang)機(ji)(ji)。

國(guo)(guo)務院去年8月頒布(bu)的(de)(de)《新(xin)時期(qi)促進集成電路產(chan)業(ye)和軟件產(chan)業(ye)高(gao)質量發(fa)展的(de)(de)若干政(zheng)策》包括財稅、投融資、研究開(kai)(kai)發(fa)、進出口、人才、知(zhi)識產(chan)權、市場應(ying)用標(biao)準(zhun)、國(guo)(guo)際合作等八個方面。其(qi)中(zhong)，研究開(kai)(kai)發(fa)政(zheng)策要點的(de)(de)關(guan)鍵(jian)在于(yu)聚焦核(he)心技術、推動創新(xin)平臺、執行國(guo)(guo)家標(biao)準(zhun)。SEMI在標(biao)準(zhun)方面經營多(duo)年，目前已(yi)經制定了(le)高(gao)達1000多(duo)項、16大(da)類的(de)(de)標(biao)準(zhun)及安全(quan)相關(guan)準(zhun)則，并(bing)廣為全(quan)球半導體行業(ye)所應(ying)用。SEMI致力于(yu)將(jiang)中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)產(chan)業(ye)帶(dai)入全(quan)球標(biao)準(zhun)的(de)(de)體系(xi)，在光伏方面已(yi)經做到(dao)了(le)這一點，成功(gong)把中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)光伏標(biao)準(zhun)帶(dai)到(dao)全(quan)世界，成為全(quan)球的(de)(de)標(biao)準(zhun)。

居龍指出，面臨當前嚴峻挑戰，國際合作及國內研發創新二者要齊頭并進，二條腿走路，發揮雙循環的效果。除了要加強完善供應鏈、創新鏈和資金鏈更專業化投入之外，還要更重視人才鏈。人才短缺和流失是半導體企業面臨的核心之痛，隨著產業快速發展、科創板機遇及創業潮因素影響，龍頭企業人才流失情況嚴重。市場人才競爭激烈，企業如何留住人才、激勵人才對于企業的可持續發展乃當務之急。

在新興領域，包括功率及化合物半導體等產業，國內前景巨大，在強大內需市場助力下是率先尋求突破的希望所在。SEMI從2018年打造“SEMI中國功率及化合物半導體平臺”開始，就結合國際及國內的產業一起探討產業技術的方向與市場機遇。

SEMI是連接全球(qiu)半導體電子產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)全球(qiu)性行業(ye)(ye)協會，在(zai)過去五十一年中(zhong)，SEMI維(wei)系全球(qiu)會員(yuan)，合作共贏。堅(jian)持全球(qiu)化(hua)、專業(ye)(ye)化(hua)、本地化(hua)的(de)理(li)念，SEMI期(qi)望在(zai)當前的(de)國際局勢之下(xia)，在(zai)中(zhong)國扮演一個(ge)更加積(ji)極(ji)的(de)角色(se)，助力(li)國內產(chan)(chan)業(ye)(ye)與全球(qiu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)合作實現(xian)共同成長。